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有機可焊保護膜(OSP)
新一代選擇性有機可焊保護膜,專為印制板電路板表面涂覆而設計且適應高溫無鉛裝配工藝的產品。適用于全銅板和銅金混載板,金面不沉膜,均非常適合于高密度、細間距印制電路板的生產
產品特性
卓越的沾錫性能;
優越的爬錫性能,對DIMM通孔的爬錫性能優越;
良好的選擇性,當金層厚度較薄的時,對金面有優秀的選擇性,金面不上膜;
對助焊劑的兼容性好;
藥水的穩定性好;
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